您好!欢迎您访问群沃电子科技(苏州)有限公司官方网站!

语言版本

群沃电子科技(苏州)有限公司

提供烧录机、烧录编程器一站式服务

服务热线 0512-67950666 4000-526-058

行业新闻

当前位置:首页>新闻中心> 行业新闻

IC老化测试座/晶振芯片测试座

点击:0 更新时间:2022.04.07 来源: www.ic-test.cn

        制成品检验(FT),是在晶圆检验达标的芯片封装以后对全部集成ic做的检验。一般用于挑选封裝流程中发生的缺点集成ic,及其填补晶片检验中不可以遮盖到的检验,比如髙速检验等。一般而言封裝后的检验会包含好几道检验阶段,包含高溫,室内温度,低溫及其抽查检验等。

       良率和计算成本必须考虑到封裝中的全部集成ic和部件及其封裝自身。集成ic可接纳的设备故障率为0.001%,但这必须乘于全部集成ic和互联的成本费用及其繁杂封裝中的附加流程(包含设计,生产制造和测试步骤的每一个流程)的成本费用。

企业微信截图_20220407135027

         在晶圆制造成功以后,晶圆检验是一歩十分关键的检验。这步检验是晶圆生产过程的成绩表。在检验流程中,每一个集成ic的电性工作能力和电源电路机能都被检验到。晶圆检验也就是芯片测试或晶圆电测。

      单晶硅棒经规范制程制做的晶圆,在集成ic相互间的划片道上面有预设的检验框架图,在首层金属材料刻蚀成功后,对检验框架图开展晶圆稳定性主要参数检验(WAT)来监管晶圆加工工艺是不是平稳,对未达标的集成ic开展墨点标注,获得集成ic和微电子技术检验构造的统计量;②晶圆制做成功后,对于加工工艺达标的晶圆再开展CP检验(CircuitProbing),根据成功晶圆上集成ic的电主要参数检验,意见反馈芯片设计阶段的信息内容。成功晶圆检验后,合格产品才会进到切片和封裝流程。