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IC内需扩大 大陆IC制造急起直追

点击:0 更新时间:2021.03.18 来源: www.ic-test.cn

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早在1988年,恩智浦和上海化学工业园区就联合成立了第一家集成电路制造商上海先进半导体公司(ASMC),随后是上海通用电气公司(sgnec)、上海通用电气公司(CSMC)和上海通用电气公司(HHNEC)。然而,2000年以前,中国大陆半导体产业方兴未艾,不仅产业链尚未形成,而且制造工艺尚不完善,技术研发也处于起步阶段。

2001-2010年“十五”和“十一五”期间,半导体产业被列为国家重点扶持产业之一。因此,大陆政府出台了多项优惠政策和措施。此外,当地政府还提供了各种优惠措施,如厂房建设用地,允许中国大陆的主要产业,如中芯、河间、台积松江、格蕾丝等在“十五”期间成立晶圆生产企业,使内地集成电路制造业正式进入起飞和成长期。

虽然内地封装测试业由集成器件制造商(IDM)的封装测试部门主导,但仍占内地封装测试业产值的70%以上。然而,在“十五”期间,中国大陆专业包装和测试制造商的数量迅速增长。其中,江苏长电和南通富士通是最具代表性的专业包装检测厂。包装技术水平和包装能力已超过台湾二线包装检测厂商,竞争实力不容忽视。

“十五”和“十一五”期间,为吸引投资、扩大产能,半导体行业出台了多种税收优惠和补贴政策。内地内需市场的不断扩大,成为内地半导体产业产值增长的重要动力。此外,资本市场的开放不仅增加了企业的融资渠道,而且使企业能够通过金融市场融资的方式获得可观的资本收益。因此,中国大陆的集成电路设计产业蓬勃发展,中国大陆的半导体产业链日趋完整。

在各种有利因素的刺激下,内地半导体产业产值由2001年的171亿元增长到2010年的1184亿元,2001年至2010年复合年均增长率达24%。


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